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Thu, Jul 4, 2024 5:14 AM
群創搶FOPLP商機 拿到歐企訂單 集邦:最快今年下半年邁入量產 | 聯合新聞網
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Thu, Jul 4, 2024 5:15 AM
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Thu, Jul 4, 2024 5:18 AM
"FOWLP最大的特點在於,在尺寸相同的晶片下讓重分佈層範圍更廣,晶片腳數更多,單晶片可以整合更多功能,並達到無載板封裝、薄型化以及低成本等優點"
"半導體製造廠若能適當使用FOWLP封裝技術,可將前後段製程整合於直徑300毫米(mm)晶圓上的矽裸晶(Silicone Die),大幅降低生產成本。而且,無論是印刷載板、液晶面板用的玻璃載板都適用此技術"
https://www.semi.org/...
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Thu, Jul 4, 2024 5:18 AM
"FOWLP的原理,是從半導體裸晶的端點上,拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer),進而形成封裝。因此不需封裝載板,不用打線(Wire)、凸塊(Bump),能夠降低30%的生產成本,也讓晶片更薄"
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Thu, Jul 4, 2024 5:19 AM
"為了形成重分佈層,前段製程就須導入封裝,對製造廠商而言,如何達到一慣性製程(Full Turnkey)是非常重要的,有可能是製造商是否能生存的關鍵"
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"半導體製造廠若能適當使用FOWLP封裝技術,可將前後段製程整合於直徑300毫米(mm)晶圓上的矽裸晶(Silicone Die),大幅降低生產成本。而且,無論是印刷載板、液晶面板用的玻璃載板都適用此技術"
https://www.semi.org/...