群創搶FOPLP商機 拿到歐企訂單 集邦：最快今年下半年邁入量產 | 聯合新聞網

"FOWLP最大的特點在於，在尺寸相同的晶片下讓重分佈層範圍更廣，晶片腳數更多，單晶片可以整合更多功能，並達到無載板封裝、薄型化以及低成本等優點"
"半導體製造廠若能適當使用FOWLP封裝技術，可將前後段製程整合於直徑300毫米（mm）晶圓上的矽裸晶（Silicone Die），大幅降低生產成本。而且，無論是印刷載板、液晶面板用的玻璃載板都適用此技術"
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"FOWLP的原理，是從半導體裸晶的端點上，拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer)，進而形成封裝。因此不需封裝載板，不用打線（Wire）、凸塊（Bump），能夠降低30%的生產成本，也讓晶片更薄"

"為了形成重分佈層，前段製程就須導入封裝，對製造廠商而言，如何達到一慣性製程（Full Turnkey）是非常重要的，有可能是製造商是否能生存的關鍵"