晶片製造要先有平穩的基板，這牽涉晶種品質、熱場與坩堝環境。而長出SiC晶錠後，還得接著進行切割、磨平、拋光。因此經濟部2022年推動「化合物半導體關鍵材料計畫一期」，扶植6到7家進行切拋磨、磊晶的材料自主研發商