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AMD方面,據了解,其FOPLP初期合作對象為日月光投控(3711)、力成(6239),終端應用或會用在PC或遊戲機晶片。業界人士分析,過去PC、遊戲機的封裝方式以FC-BGA為主,未來新品有可能進一步升級到CoWoS等級。由於這類消費性產品的成本敏感度高,因此IC設計廠商積極尋求更划算的先進封裝解決方案,最快2027年可以看到產品上市