AMD方面，據了解，其FOPLP初期合作對象為日月光投控(3711)、力成(6239)，終端應用或會用在PC或遊戲機晶片。業界人士分析，過去PC、遊戲機的封裝方式以FC-BGA為主，未來新品有可能進一步升級到CoWoS等級。由於這類消費性產品的成本敏感度高，因此IC設計廠商積極尋求更划算的先進封裝解決方案，最快2027年可以看到產品上市