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NVIDIA Blackwell終於上場了

這應該是NVIDIA第一次用上GPU的Chiplet來做GPU

Blackwell是由兩個Die組起來的大晶片，共有208 Billion (2080億) 個電晶體
而兩個Blackwell GPU，和一個Grace CPU，可以組成一個GB200。再加上一些數字和演算法的改進，GB200最快可以達到之前最快的H200的30倍速度。



30X

從製程來看，這次還是維持TSMC 4NP的製程，沒有跳到下一個製程節點。但是，兩個GPU die堆疊起來的大顆GPU、增強的HBM3e、加速的NVLINK SWITCH and SPINE。

看來這次Blackwell新晶片的發表，會是以先進封裝的提升，加上Scale out的架構 (所有節點間的串連)，來達成最終NVIDIA Blackwell Platform整體系統的算力的提升。

--- tsmc 昨天新聞 嘉義 CoWoS 廠。就是為了這些晶片。而且 CoWoS 2-3年內不會跑到外國設廠。因為這個太吃台灣的供應鏈了。