Hybrid Bond先進封裝難度相當高，原因在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體晶片時，必須要直接用銅貼合，但中間必須掌握密度及熱度，目前華邦電鎖定間距9微米，若客戶有需求也會提供20微米以上的服務