Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 7:39 AM
跟9/8一樣的結構
多了無線充電規格！ASUS Zenfone 10全色開箱搶先看- SOGI手機王
掰噗~
@baipu
說
Fri, Jun 30, 2023 7:39 AM
有這種事!?
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 7:41 AM
上方應該還是兩塊板子疊在一起 下面就麥克風天線 中間有排線跟shielding cable連在一起
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 7:42 AM
所以板子沒有同一個平面 所以也不能作成一片板子
成本考量也不會作
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 7:43 AM
現在是有軟硬結合板的技術 其實就是一整塊PCB將軟的地方把基材磨掉
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 7:44 AM
大概只留兩層作阻抗控制的走線 但 很貴
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 7:48 AM
不是記憶卡作不出來 是成本控制所以不作
貝哥哥_鍵鼠叔
@GasVosky
說
Fri, Jun 30, 2023 8:24 AM
不是硬板做好後再貼合到 FPC 上做最終合體?
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 8:31 AM
貝哥哥_鍵鼠叔
: 那就不是軟硬結合板了 而是靠fpc
貝哥哥_鍵鼠叔
@GasVosky
說
Fri, Jun 30, 2023 8:34 AM
比較合理啊, 一片板子拆上中下來做比較好打件
貝哥哥_鍵鼠叔
@GasVosky
說
Fri, Jun 30, 2023 8:34 AM
via 是不是也分上板下板不一樣, 偶就不吱道了
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 8:35 AM
沒有不合理呀 我要講的是 不是作不出microsd 而是不想花更多錢作
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 8:37 AM
pixel手機就是整片板子的結構 鏡頭那區跟下方插孔都是同一塊
貝哥哥_鍵鼠叔
@GasVosky
說
Fri, Jun 30, 2023 8:37 AM
覺得只是不想做+1, 不然 Dual SIM 跟 SIM+uSD 卡坐相比不會有啥空間問題設計問題
貝哥哥_鍵鼠叔
@GasVosky
說
Fri, Jun 30, 2023 8:38 AM
而且這種座又可以打軟排上空間很好安排, 不想而已
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 8:39 AM
會有阻抗控制跟速度 SIM類似I2C的訊號 但MICROSD是SDIO
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 8:39 AM
記得是104MHz sdio
貝哥哥_鍵鼠叔
@GasVosky
說
Fri, Jun 30, 2023 8:46 AM
之前實驗沒一個上 104Mhz 穩定的, 大多 52Mhz 甚至只有 25Mhz..
Kulska
@Kulska
Fri, Jun 30, 2023 8:49 AM
layout設計的時候要用104mhz考量呀
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成本考量也不會作