ロリ好き@村雨唯
[仕事]
老愛在PCB機鑽製程的極限挑戰性能
Costdown 到這樣已經沒得玩了啦
好好View一下分位跟硬體去精簡化架構
省下的錢比摳製程壓Layout多太多⋯

我是畫的出來啦
但不要期待性能會100%達標

看看競爭對手板子多乾淨
ロリ好き@村雨唯
機鑽熱阻和佔位就是這麼大
又不肯樹脂填孔電鍍填平
叫你用雷鑽跟要你命一樣
Layout的路都給你堵死了(笑
ロリ好き@村雨唯
我都不想講我自己設計的都在考慮直上雷鑽囉XD
ロリ好き@村雨唯
600x550mm 4L 排版一片
機鑽 27,000 NT
雷鑽 30,000 NT
其實已經只差10%左右我完全可以接受
ccyew
是哪個單位的這麼摳XD
ロリ好き@村雨唯
ccyew :
上頭要求,也不算是哪些單位的問題

只是競爭對手分析報告一路做下來
咱家電路就是硬比人家肥上不少
光那些離散料的錢都已經抵過板子錢囉
ccyew
那是唯以外工程師們的功力跟不上嗎?
ロリ好き@村雨唯
ccyew : 與Layout無關,那是經年累月下來的系統性問題
ロリ好き@村雨唯
系統性問題在於研發的惰性太重
沒有積極尋找可以讓功能更全面
但卻可以精簡硬體電路以及分位的方法
導致遇到問題都要用硬體堆料去解決
然後前人做的公版電路因為已過測試
後面進來的新案子都傾向能不動就不動

於是研發就沒有進步
ロリ好き@村雨唯
直到發現別人都做得進去
就我們家做不進去的時候才驚覺選料已經落後人家至少五年
ロリ好き@村雨唯
現在是有開始動起來在補救
但是硬體與分位的搭配以及各種安規的驗證
不是一時半刻可以解決的
悠白
經年累月下來的公司問題,真的會讓人很無力
如果有人可以大刀闊斧解決,那還有辦法
不然就底下工程師來說,年資淺的除了無力還是無力
ロリ好き@村雨唯
悠白 :
目前咱這裡是幾個老的有動起來了
有動起來我就認為還有救
悠白
ロリ好き@村雨唯 : 只要大家還有人願意動起來,那感覺還是挺令人開心的
比克騎著豬σ弌弌弌⊃
貴司看毛利率,已經是競爭力很強了,結果還是會這樣
ロリ好き@村雨唯
比克騎著豬σ弌弌弌⊃ :
畢竟還是”傳統製造業”
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