戴爾電腦要去中國化！2024 年後晶片不用中國製造

日經亞洲評論報導，美國電腦大廠戴爾制定目標，要在 2024 年全面停止使用中國生產晶片，也要供應商減少產品「中國製造」零件量，正是為了滿足美國與中國緊張局勢建立多元供應管道。

戴爾全球市佔率排名第三，2022 年告知供應商新年目標是顯著降低中國製造晶片量。不僅中國企業生產晶片，還包括非中國廠商但在中國製造晶片，代表戴爾 2024 年後產品晶片都要是中國以外地區。

戴爾非常積極，關係到不只中國供應商，還有非中國但在中國生產的供應商。若供應商沒有對應措施，最後就是失去戴爾訂單。戴爾競爭對手惠普也開始調查供應商，評估生產和組裝移出中國的可行性。除了晶片，戴爾還要求電子模組和印刷電路板及產品組裝廠，幫忙準備去中國外國家如越南建立產能。
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該公司IC採購將分階段去中化，最快2026年起優先排除中國IC業者在中國晶圓廠投片產品，桌上型電腦、筆電與周邊去中化，則自2025年啟動、先以美國內需市場為主，2027年完成美國內銷產品百分百去中化。換言之，戴爾35～40％出貨量2027年都會在中國以外地區生產。

戴爾最快2026年起分階段實施，第一階段排除採購的IC，就是中國IC業者在中國投片生產的產品，不再採購中國IC業者在海外晶圓廠投片生產產品，則是第二階段，至於歐、美、日、台、韓等地IC業者在中國晶圓廠投片生產的產品，遲早會被「道德勸說」改變投片地點。

而戴爾在終端與周邊（如鍵盤、電源供應器、風扇等）組裝的去中化，則先從美國內需市場開始。