吾皆娑婆 鴉殺三千浮屠之影
@surname_chikamui
說
Mon, Feb 6, 2023 1:01 PM
Mon, Feb 6, 2023 3:14 PM
6
1
許美華
:當年反中資紫光的戰友宗男(台大電機系教授林宗男),在戰友群組傳來最新一期《商業周刊》報導截圖,留言說:「被賣拼布包的農婦指點迷津後,商周做了去台化退散的報導」
是說之前努力發文反擊「去台化」的拼布包農婦,該感到欣慰嗎😭
這是《商業周刊》去年十月底的封面故事:「台積電也躲不過訂單冰風暴|危機再燒一年!全球需求沒了、供應鏈「去台化」夾擊」
這是今年2月初的報導內容:「不畏景氣冰風暴,去台化退散」
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@surname_chikamui
Mon, Feb 6, 2023 1:01 PM
前後才短短三個月一季,報導內容的產業發展就整個大逆轉,讓人傻眼。
其實,真正的答案是,半導體「去台化」根本就沒發生過,完全是個假議題。真正在過去這段時間快速發生的趨勢是半導體「去中化」,建議媒體朋友們趕快跟上。
回顧去年10月,許美華針對當期《商業周刊》封面故事,第一次正面迎戰半導體「去台化」。那篇發文也是許美華臉書發文第一次分享破千的紀錄,剛剛看,分享1333次,留言再貼一次那篇發文連結。
以下是當時那篇發文,我反駁半導體「去台化」的部分內容:
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@surname_chikamui
Mon, Feb 6, 2023 1:02 PM
2022/10/21
這個封面故事,我最不能同意的,就是,全球供應鏈「去台化」的推論
全世界都害怕台灣一旦出現台海戰爭危機,半導體供應鏈會斷鏈,這是為什麼《經濟學人》封面故事寫台灣是全世界最危險的地方,美國、日本、歐盟也一再警告中國不要蠢動,還熱切邀請台積電去蓋廠
沒錯,這些都是為了分散半導體製造集中台灣的風險。但是,供應鏈「去台化」容不容易呢?我要說,非常、非常難,這個產業已經高度集中台灣,現實上要「去台化」就是很困難。
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@surname_chikamui
Mon, Feb 6, 2023 1:02 PM
現在的電子產品裡面,IC動輒幾十、甚至數百上千顆,根本不可能完全躲過台灣設計、製造或封裝測試,這樣的密度,實務上怎麼「去台化」?就算真要做,「去台化」之後要去哪裡?哪裡有這麼大的能量接手台灣供應鏈?
繼續說下去,如果真的要供應鏈「去台化」,每個電子產品的所有IC都要重新設計、驗證、製造、封裝測試,而且每個時間都要對齊,先不說技術過程、每顆IC都要重新互相對話的複雜度,就算一切順利,供應鏈要「去台化」,所需時間都會非常非常長、而且要多方因素同時發生,簡直是不可能的任務(以下省略八萬字,以後有時間再來說
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@surname_chikamui
Mon, Feb 6, 2023 1:02 PM
5、承上,商周封面故事的立論基礎是,因為國際害怕台海發生戰爭、因此會發生供應鏈「去台化」,這也把半導體產業know-how看得太簡單、太容易、太沒有價值了。而且,讓我最不舒服的背後意涵是,明明就是中國威脅要武統侵台,文意卻是威脅台灣人不要挑釁挑起戰爭,否則國際客戶嚇死了、供應鏈會「去台化」喔(如果意思不是這樣,那記者寫作表達大有問題
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@surname_chikamui
Mon, Feb 6, 2023 1:02 PM
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@surname_chikamui
Thu, Feb 9, 2023 4:24 PM
@surname_chikamui - #台版晶片法 #台積電 #聯發科 #晶片 + #聯合報 造謠 台...
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@surname_chikamui
Thu, Mar 23, 2023 3:28 PM
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是說之前努力發文反擊「去台化」的拼布包農婦,該感到欣慰嗎😭
這是《商業周刊》去年十月底的封面故事:「台積電也躲不過訂單冰風暴|危機再燒一年!全球需求沒了、供應鏈「去台化」夾擊」
這是今年2月初的報導內容:「不畏景氣冰風暴,去台化退散」
其實,真正的答案是,半導體「去台化」根本就沒發生過,完全是個假議題。真正在過去這段時間快速發生的趨勢是半導體「去中化」,建議媒體朋友們趕快跟上。
回顧去年10月,許美華針對當期《商業周刊》封面故事,第一次正面迎戰半導體「去台化」。那篇發文也是許美華臉書發文第一次分享破千的紀錄,剛剛看,分享1333次,留言再貼一次那篇發文連結。
以下是當時那篇發文,我反駁半導體「去台化」的部分內容:
這個封面故事,我最不能同意的,就是,全球供應鏈「去台化」的推論
全世界都害怕台灣一旦出現台海戰爭危機,半導體供應鏈會斷鏈,這是為什麼《經濟學人》封面故事寫台灣是全世界最危險的地方,美國、日本、歐盟也一再警告中國不要蠢動,還熱切邀請台積電去蓋廠
沒錯,這些都是為了分散半導體製造集中台灣的風險。但是,供應鏈「去台化」容不容易呢?我要說,非常、非常難,這個產業已經高度集中台灣,現實上要「去台化」就是很困難。
繼續說下去,如果真的要供應鏈「去台化」,每個電子產品的所有IC都要重新設計、驗證、製造、封裝測試,而且每個時間都要對齊,先不說技術過程、每顆IC都要重新互相對話的複雜度,就算一切順利,供應鏈要「去台化」,所需時間都會非常非常長、而且要多方因素同時發生,簡直是不可能的任務(以下省略八萬字,以後有時間再來說