封測大廠日月光投控（3711）20日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議通過，與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房，該建案由日月光半導體提供取得的土地，由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，興建完後將由日月光半導體取得優先承購權