亞果
CPU的架構差異遠大於直接看核心跟頻率差
先確定架構差異後再來看核心數跟頻率的影響
阿但是你INTEL南僑還在外面飛,走線那~~~麼長,
架構輸、核心數也輸、膠水核心也黏輸
超線程優勢沒了頻率也輸的一蹋糊塗
L3快取都快變尾數了
只能頻繁的去記憶體找資料!你還開心自己記憶體很快
積極重奪製造霸主地位 Intel不拚「奈米」了! - 電子工程專輯 等了一陣子讓你蹲以為能觸底反彈
就你搞了個新命名
亞果
以近代CPU的視角來說,三級緩存(包括L1一級緩存、L2二級緩存、L3三級緩存)都是集成在CPU內的緩存,
它們的作用都是作為CPU與主內存之間的高速數據緩衝區,L1最靠近CPU核心;L2其次;L3再次。運行速度方面:L1最快、L2次快、L3最慢;容量大小方麵:L1最小、L2較大、L3最大。

CPU會先在最快的L1中尋找需要的數據,找不到再去找次快的L2,還找不到再去找L3,L3都沒有那就只能去內存找了
亞果
L3加大為什麼這麼重要
這樣就不用頻繁的去記憶體找資料了
亞果
直接封住AMD自己在記憶體上的短版
亞果
可是AMD玩到八通道了...
INTEL你....
亞果
這種快取物理上體積不能縮小
不會因為你製程上先進,快取體積能跟著縮小
記憶體的架構物理上是縮小不能的
亞果
像INTEL這種大晶片單晶片設計來要增加面積來給快取是不可能的了
亞果
能不能挑出一片能用就很難了
亞果
價格也是輸的一蹋糊塗
亞果
記憶體階層 - 维基百科,自由的百科全书
大部分電腦中的記憶體階層如下四層:
暫存器–可能是最快的存取。在32位元處理器,每個暫存器就是32位元。x86處理器共有16個暫存器。
亞果
快取(L1-L3:SRAM)
第一級快取(L1)–通常存取只需要幾個週期,通常是幾十個KB。
第二級快取(L2)–比L1約有2到10倍較高延遲性,通常是幾百個KB或更多。
第三級快取(L3)(不一定有)–比L2更高的延遲性,通常有數MB之大。
第四級快取(L4)(不普遍)–CPU外部的DRAM,但速度較主記憶體高
亞果
主記憶體(DRAM)–存取需要幾百個週期,可以大到數十GB。
亞果
跟記憶體頻繁拿資料就是拖
亞果
延遲差很多畢竟要繞好幾輪
一個一個敲門找資料
sean robot/蘿蔔
intel有人曾經講過cpu大顆一點可以拉高工廠的產能利用率
然後amd已經soc化了intel只有atom是soc的(amd的南橋其實只是pcie擴充卡,apu自己就有少量的sata和usb介面可以接,所以不需要擴充性的迷你電腦比較容易看到soc配置
亞果
sean robot/蘿蔔 : 架構差異出來的福利是很明顯的
【歪噗社】ARo
現行十二代cpu如果m.2插滿直接砍掉兩個SATA,總線不夠也是個問題
亞果
【歪噗社】ARo : 對啊都不夠用設備互搶
亞果
有的主機板設計M.2也不是走pcie直連
更雞掰的直接走南橋跟其他設備互搶通道誰搶贏就誰能過
亞果
難怪燙到需要加那麼大的散熱片
【歪噗社】ARo
sean robot/蘿蔔 : 所以之前AMD usb災情是這樣來的?
【歪噗社】ARo
intel和AMD主機板價差原因在哪?
intel硬是比AMD貴
夕雨
之前買11代來用大失所望就轉去用M1了
sean robot/蘿蔔
【歪噗社】ARo : 我沒特別記住是什麼災情,方便講一下嗎?
不過我自己有碰到也算是usb的問題啦,我有一台apu做soc配置的3400g,接kvm沒問題;另兩台一個是apu搭a320晶片組,一個是搭b450晶片組,這兩台都有跟kvm相容性問題(鍵盤滑鼠會不動或者連點),應該是晶片組跟apu直接拉出來的訊號有點差異。後來是kvm韌體更新,相容性提高以後解掉的
亞果
【歪噗社】ARo
sean robot/蘿蔔 : amd 3000系列遇到usb斷線問題
【歪噗社】ARo
亞果 : intel的南北橋要管的東西太多?
亞果
【歪噗社】ARo : 北橋都在裡面了
現在沒有北橋了
Intel的南僑也是有部分功能轉移進cpu裡了不過還是大部分的環境控制都在那一顆裡面
光是他的熱量發熱以及周邊零件跟走線都要做好
要不要電容電阻
更不用說趕鴨子上架的pcie 4.0
光那一顆也要成本捏
【歪噗社】ARo
亞果 : 原來!
亞果
相對應的TDP 差異
AMD因為製程優勢 在相同核心數或是頻率下,
耗電程度是很有感的
光是要應付Intel的熱量跟功耗也要花成本去撐著
亞果
而且兩家晶片特性不一樣主機板佈局就會差異很大
亞果
這也會反映在成本上
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